低温等离子经口舌根区切除术后出血防治初探

张小盒 · 发表于 2014-12-9 14:45

低温等离子切除和舌后区显露技术在咽科的发展，丰富了该区域外科切除的手段。但舌根区病变位置深在、良好显露较难、血管丰富、术后创面唾液侵蚀，吞咽和咳嗽等因素，使得经口微创手术困难，术中术后可能导致“灾难性出血”。
本文回顾我科34例舌后区低温等离子切除的资料。34例中：舌扁桃体肥大和明显淋巴增生切除20例；舌根中线切除5例，舌盲孔区和会厌谷囊肿2例，舌根会厌谷部分切除＋舌根会厌固定术1例，舌根或咽会皱襞肿瘤6例。
术前纤维喉镜、MRI或CT评估舌后区情况。经口/鼻插管全麻。FK多功能咽喉腔镜显露术野。美国Arthrocare公司Evac70或72低温等离子刀进行切除。术后无需气管切开，保留全麻插管，ICU监护一天，防止原发出血和窒息。冷或温流食5-7天，半流食5-7天。抗生素和抗胃酸返流5天。避免咳嗽。
34例中，术后发生较明显出血需要到手术室急诊处理的共3例。原发出血1例（术后3小时），由于保留全麻插管，直接到手术室全麻下止血。另外2例于术后第10天和第17天继发出血，发生于舌后区伪膜脱落期，均在气管切开全麻下双极电凝或缝扎后止血成功。
讨论：舌后区低温等离子切除是新的治疗方法，许多经验和教训有待积累。术后严重出血是该类手术严重并发症。在ICU保留全麻插管监护为安全渡过术后原发出血和窒息危险期创造了条件。本组2例“迟发出血”值得注意，提示低温等离子切除后伪膜脱落晚于常规腭扁桃体剥离术后的伪膜，术后2－3周都有可能较严重继发性出血，告之患者出院后的风险和应对的措施。舌后区的特殊部位应高度警惕呼吸道梗阻窒息。严重出血时，防止出血后窒息是急诊治疗的首要目标，尽快气管/环甲膜切开似乎优于气道出血视野模糊的气管插管。全麻良好显露舌后区出血点后，双极电凝或缝扎止血效果良好。