口腔执业医师考试最新模拟试题

程觉 · 发表于 2014-11-23 14:18

【X型题】
　　1.与固定义齿比较，可摘局部义齿具有下列哪些优点( )。
　　A.磨除牙体组织少 B.舒适，美观 C.适应范围广
　　D.稳定性好 E.基托可以修复部分缺损的牙槽嵴
　　2.可摘局部义齿的组成部分包括( )。
　　A.基托 B.人工牙 C.基牙
　　D.连接体 E.固位体
　　3.可摘局部义齿修复中，选择人工前牙需要考虑的因素有( )。
　　A.患者前牙缺失间隙 B.患者余留牙形态 C.患者余留牙大小
　　D.患者面型 E.患者年龄
　　4.可摘局部义齿基托具有下列哪些功能( )。
　　A.提供人工牙排列附着 B.传导分散牙合力
　　C.连接体 D.加强义齿的稳定和固位
　　E.修复缺损的牙槽嵴软硬组织，恢复外形和美观
　　5.可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲( )。
　　A.磨牙后垫 B.上颌结节颊侧 C.内斜线
　　D.下颌隆凸 E.上颌硬区
　　6.下列关于可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系，正确的是( )。
　　A.舌腭侧基托边缘应与天然牙的非倒凹区接触 B.基托近龈缘区应作缓冲，避免压迫龈缘
　　C.基托边缘最好进入基牙倒凹，以利于固位 D.前牙基托的边缘应在舌隆突以下
　　E.基托与天然牙紧密接触，但无静压力
　　7.与卡环臂固位力大小有关的因素包括( )。
　　A.基牙松动度 B.卡环材料的物理特性
　　C.基牙倒凹的深度和坡度 D.卡环的形态、长短和粗细 E.连接体的材料种类
　　8.前牙缺失，牙槽嵴唇侧有较大倒凹者，确定就位道时模型的倾斜方向可为( )。
　　A.模型向前倾斜 B.模型向后倾斜 C.模型向左倾斜
　　D.模型向右倾斜 E.模型向有牙侧倾斜
　　9.通过调整义齿就位道的方向，可以增减固位作用。因为改变就位道可以( ).
　　A.改变基牙倒凹的深度 B.改变基牙倒凹的位置 C.改变制锁角度
　　D.改变模型倾斜方向 E.改变基牙倒凹的坡度
　　10.可摘局部义齿的不稳定表现有以下四种情况，包括( )。
　　A.翘动 B.颤动 C.摆动 D.下沉 E.旋转
　　11.RPI卡环由以下几个部分组成( )。
　　A.远中牙合支托 B.近中牙合支托 C.I型杆
　　D.轴面板 E.邻面板
　　12.下列哪种情况下不宜设计I杆( )。
　　A.Ⅱ型观测线基牙 B.远中游离缺失的基牙
　　C.患者口腔前庭深度不足 D.基牙下存在软组织倒凹 E.观测线较高
　　13.I型杆的优点有( )。
　　A.固位力较好 B.支持力强
　　C.与基牙接触面积大 D.美观 E.对基牙损伤小
　　14.RPI卡环可以减轻对基牙扭力的原因有( )。
　　A.鞍基受载下沉后，I型杆离开基牙牙面，不产生对基牙的扭力
　　B.鞍基受载下沉后，邻面板随之下沉，不产生对基牙的扭力
　　C.近中牙合支托对基牙的扭力小
　　D.舌侧对抗臂与I型杆有较强的交互作用，对基牙扭力小
　　E.卡环固位臂起始部分位于基牙的非倒凹区，可以减轻对基牙的扭力
　　15.RPI卡环的优点是( )。
　　A.支托前移，游离端牙槽嵴受力比较均匀 B.基牙受卡环扭力较小
　　C.近中牙合支托的小连接体有对抗义齿向远中脱位的作用
　　D.近中牙合支托对基牙的扭力比远中牙合支托小 E.I型杆与基牙接触面小，美观
　　16.通过下列哪些方式可以调节义齿的固位力( )。
　　A.改变直接固位体的数量 B.调整基牙的倒凹
　　C.调整基牙间的分散程度 D.调整就位道 E.选择卡环的类型
　　17.下列做法可以调节可摘局部义齿固位力的包括( )。
　　A.调整就位道 B.改变基托大小 C.增减卡环数目
　　D.改变舌杆厚度 E.改变卡环材料
　　18.下列方法可以作为应力中断设计的是( )。
　　A.用铸造支架 B.采用回力卡环 C.采用弹性连接体
　　D.采用近中牙合支托 E.采用舌杆
　　19.常用的倒凹深度有( )。
　　A.0.20 mm B.0.25 mm C.0.50 mm D.0.75 mm E.1.00 mm
　　20.对连接体认识准确的是( )。
　　A.有良好的抗弯曲强度 B.不妨碍舌体的运动 C.其表面必须光洁
　　D.连接体的位置应该根据口腔实际情况进行调整 E.连接体的首要要求是体积要小
　21.Kennedy分类法中有亚类的是( )。
　　A.第一类 B.第二类 C.第三类 D.第四类 E.第五类
　　22.属于Kennedy第三类第一亚类的是( )。
　　A.下颌654 456 缺失 B.下颌321 1278缺失 C.上颌4321 12缺失
　　D.下颌4321 1236缺失 E.下颌64321 123678缺失
　　23.属于Kennedy第二类第一亚类的是( )。
　　A.上颌654 678 缺失 B.上颌321 1278缺失
　　C.下颌8765 12 D.上颌4321 1236缺失 E.下颌64321 123678缺失
　　24.患者下颌8765 8缺失，设计可摘局部义齿，选择双侧下颌4做基牙，设计右下4-三臂卡，左下4间隙卡，义齿可能出现的不稳定现象是( )。
　　A.游离端基托下沉 B.游离端基托沿基牙支点线翘动
　　C.游离端基托沿右下4支点摆动 D.游离端基托沿左下支点摆动
　　E.游离端基托沿C区牙槽嵴纵轴旋转
　　25.设计可摘局部义齿时，对口腔软硬组织有保护性的措施是( )。
　　A.分散牙合力设计 B.尽量利用天然间隙，少磨除牙体组织
　　C.尽量暴露天然牙的牙面，以利于自洁作用 D.尽量多设计卡环，使力量分散
　　E.原则上暴露天然牙的龈缘
　　26.X线检查能了解的信息有( )。
　　A.牙槽骨的高度和宽度 B.余留牙是否龋坏
　　C.余留牙是否为死髓牙 D.根管是否恰填 E.缺牙区牙槽嵴顶黏膜的厚度
　　27.研究模型的作用有( )。
　　A.了解咬合关系 B.设计义齿的边缘伸展程度
　　C.制作个别托盘 D.了解下颌运动是否正常 E.义齿制作
　　28.下列关于修复前余留牙的处理，正确的是( )。
　　A. 余留牙上的不良修复体应予以拆除 B.残根即使桩冠修复后仍不能选作基牙
　　B. 牙周病治疗后的后牙不能选作基牙 D.死髓牙经过治疗后仍可选作基牙
　　E.三度松动牙应考虑拔除
　　29.关于铸造牙合支托的支托凹的制备，下列说法正确的是( )。
　　A. 形状是匙形 B.近远中长度为后牙牙合面近远中径1/4--1/3
　　B. 宽度为后牙牙合面颊舌径的1/4~1/3 D.凹底位于釉牙本质界 E.凹底边缘嵴处应圆钝
　　30.下列关于前牙舌支托凹的叙述，不正确的是( )。
　　A.位置在舌隆突上 B.呈匙形或三角形
　　C.尽可能与牙长轴平行 D.支托凹的各线角圆钝
　　E.支托凹近远中径1.5~3 mm，唇舌径约2 mm
　　31.铸圈焙烧的主要目的是( )。
　　A.去净水分 B.去除蜡型的蜡质
　　C.使材料达到一定的温度膨胀 D.增加材料强度 E.加速包埋材料凝固
　　32.熔融高熔合金三种常用的热源是( )。
　　A.汽油吹管火焰 B.高频感应加热
　　C.直流电流加热 D.乙炔吹管火焰 E.微波加热
　　33.下列哪些部位可以设计牙合支托( )。
　　A.下颌磨牙颊沟区 B.下颌磨牙舌沟区
　　C.上颌磨牙颊沟区 D.上颁磨牙舌沟区 E.上磨牙近远中边缘嵴
　　34.下列哪些材料是不可逆印模材料( )。
　　A.藻酸钾印模材 B.藻酸钠印模材
　　C.印模膏 D.印模石膏 E.硅橡胶
　　35.共同就位道与模型倾斜方向的关系是( )。
　　A.模型向后倾斜时，共同就位道由前向后 B.模型向后倾斜时，共同就位道由后向前
　　C.模型向前倾斜时，共同就位道由前向后 D.模型向前倾斜时，共同就位道由后向前
　　E.模型平放时，共同就位道由下向上或由上向下
　　36.改变义齿就位道的方向，可以改变( )。
　　A.基牙倒凹的深度和坡度 B.固位力的大小
　　C.制锁角度 D.基牙倒凹的位置 E.义齿支持形式
　　37.关于铸道的设置，下列说法正确的是( )。
　　A.铸道蜡型与蜡铸件连接牢固、圆滑、无弯角 B.主铸道直径约为6~8 mm
　　C.分铸道直径约为6～8 mm D.铸件体积大者，铸道应加粗
　　E.蜡型四周可加细小蜡条作为逸气道
　　38.下列哪些是对理想包埋材料的要求( )。
　　A.足够的强度 B.耐高温 C.不与铸金发生化学反应
　　D.凝固后体积稳定 E.易于脱模
　　39.影响整铸支架的精确度的因素有( )。
　　A.蜡型材料 B.包埋材料 C.铸圈焙烧温度
　　D.铸造温度 E.铸造方式
　　40.支架铸造不全的原因可能有( )。
　　A，铸造压力不足 B.铸造合金量不足 C.铸道设计不合理
　　D.包埋材料透气性差 E.熔化金属的温度偏高
　41.防止铸件粘砂的措施不包括( )。
　　A.铸件位于铸圈的热中心区 B.避免铸造合金高温过熔
　　C.提高包埋料耐火度和化学纯度 D.铸件之间尽量分离开 E.设置储金球
　　42.混装法的特点有( )。
　　A.将支架包埋于上层型盒内 B.将人工牙翻置于上层型盒
　　C.在上层型盒填塞牙冠塑料 D.在上层型盒填塞基托塑料 E.支架不易移位
　　43.在可摘局部义齿塑料基托表面出现大气泡的可能原因有( )。
　　A.单体过多 B.单体过少 C.填塞过早
　　D.压力不够 E.塑料填塞不足
　　44.与铸造卡环相比，弯制卡环的优点是( )。
　　A.与牙体贴合 B.易于调改 C.价格低廉
　　D.固位臂弹性好 E.不对基牙产生侧向力
　　45.可以用不锈钢弯制的卡环是( )。
　　A.PRI卡环 B.U形卡环 C.尖牙卡环
　　D.圈形卡环 E.单臂卡环
　　46.下列哪些印模需要肌功能修整( )。
　　A.解剖式印模 B.功能性印模
　　C.固定义齿的印模 D.全口义齿的印模 E.可摘局部义齿的印模
　　47.可摘局部义齿戴入后基牙疼痛的原因有( )。
　　A.基牙龋病 B.基牙牙周病
　　C.卡环、基托与基牙接触过紧 D.义齿不稳定对基牙产生的扭力
　　E.咬合过高造成的创伤
　　48.可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是( )。
　　A.义齿的牙合支托未起到支持作用 B.牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织
　　C.咬合过高 D.咀嚼时义齿不稳定 E.基托变形
　　49.解决可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜弥漫性疼痛的方法有( )。
　　A.扩大基托支持面积 B.增加间接固位体或牙合支托数目
　　C.移动连接杆位置 D.调牙合解除牙合干扰 E.调节卡环与基牙更紧密
　　50.可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的原因可能是( )。
　　A.人工牙牙合面过小 B.咬牙合低
　　C.牙合关系不好 D.义齿恢复的垂直距离过低
　　E.卡环较松
　　51.可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的处理方法有( )。
　　A.牙合堤的升高咬合 B.加大牙合面
　　C.在牙合面增加食物排溢道、增加牙尖斜度 D.增加基牙 E.加大基托面积
　　52.可摘局部义齿摘戴困难的原因有( )。
　　A.卡环过紧 B.基托紧贴牙面
　　C.倒凹区基托缓冲不够 D.患者没有掌握义齿摘戴方向和方法 E.基托伸展过长
　　53.基托折裂、折断的原因可能是( )。
　　A.基托过薄或有气泡 B.应力集中区基托未做加强处理或加强不当
　　C.基托与黏膜不密合 D.咬合不好，咀嚼硬食物 E.不慎将义齿坠地
　　54.卡环、牙合支托折断的原因可能是( )。
　　A.牙合支托凹及隙卡沟预备不够 B.弯制时损伤卡环丝
　　C.卡环、牙合支托经磨改后，过细、过薄 D.牙合支托和隙卡有铸造缺陷
　　E.义齿戴用时间过长
　　55.以下哪些是悬锁卡环的禁忌证( )。
　　A.口腔卫生不好者 B.深覆牙合患者
　　C.唇短或口腔前庭过浅者 D.唇系带附着点过高者 E.唇侧有骨凸而无倒凹者
　　56.按附着体的部位和形式分类，附着体可分为( )。
　　A.冠内附着体 B.冠外附着体 C.按扣式附着体
　　D.杆式附着体 E.辅助固位附着体
　　57.按附着体的加工精密程度分类，附着体可分为( )。
　　A.冠内附着体 B.冠外附着体 C.精密附着体
　　D.杆式附着体 E.半精密附着体
　　58.按附着体的弹性有无，附着体可分为( )。
　　A.弹性附着体 B.精密附着体 C.按扣式附着体
　　D.杆式附着体 E.无弹性附着体
参考答案
1.ACE 2.ABDE 3.ABCDE 4.ABCDE 5.BCDE
6.ABE 7.BCD 8.B 9.ABCD 10.ACDE
11.BCE 12.CD 13.ADE 14.ABC 15.ABCDE
16.ABCDE 17.ACE 18.BCD 19.BCD 20.ABCD
21.ABC 22.AD 23.AC 24.ABCE 25.ABCD
26.ABDE 27.ABC 28.ADE 29.ABE 30.BC
31BC 32.BCD 33.BCE 34.ABDE 35.ADE
36.ABCD 37.ABDE 38.ABCE 39.ABCDE 40.ABCD
41.AE 42.BCE 43.ACDE 44.BCD 45.DE
46.ABDE 47.ABCDE 48.ABCDE 49.ABCD 50.ABCD
51.ABCDE 52.ABCD 53.ABCDE 54.ABCDE 55.ABCDE
56.ABCDE 57.CE 58.AE